一种智能功率模块封装结构及其制备方法

专利申请号：CN202211173237.0

公 开 号：CN115621264A

发 明 人：于冠勇 周锦源 王秋鸣 

代 理 人：广州三环专利商标代理有限公司黄盼

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230117

公 开 日：20220926

专利主分类号：H01L25/16

关 键 词：第一基板 上桥臂开关管 下桥臂开关管 第二基板 驱动隔离电路 封装结构 驱动芯片 封装层 接地端 半导体技术领域 智能功率模块 大功率产品 安全稳定 产品使用 功率单元 模块驱动 振荡干扰 包覆 制备 背离 

摘      要：本发明提供一种智能功率模块封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，所述封装结构包括第一基板、封装层和第二基板：所述第一基板的第一面设有多组上桥臂开关管和下桥臂开关管；所述第二基板背离所述第一基板的一面设有多个驱动芯片以及多个驱动隔离电路；每个上桥臂开关管和下桥臂开关管，与连接每个所述上桥臂开关管和下桥臂开关管的驱动芯片的功率接地端连接，并且所述功率接地端与所述驱动隔离电路相连接；所述封装层形成于所述第二基板与所述第一基板之间并包覆所述功率单元。本发明的模块驱动部分不容易受到功率部分的振荡干扰，系统更加安全稳定；产品使用成本低，适用于大功率产品。