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一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针

一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针

专利申请号:CN202211273872.6

公 开 号:CN115656580A

发 明 人:郭诚 吴文萱 杨皓东 温潇竹 刘丙凯 王真 张安学 

代 理 人:西安通大专利代理有限责任公司王艾华

代理机构:西安通大专利代理有限责任公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20230131

公 开 日:20221018

专利主分类号:G01R1/067

关 键 词:同轴线 矩形波导 转换结构 内导体 外导体 针尖 短路枝节 支撑结构 波长 波段 微波射频技术 工作频段 共面波导 同轴射频 制造工艺 探针 铜镍 复合 伸出 体内 转换 转化 

摘      要:本发明公开了一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针,属于微波射频技术领域,包括GSG针尖、矩形微同轴线和微同轴线‑矩形波导转换结构,矩形微同轴线包括外导体、内导体和1/4波长短路枝节支撑结构,内导体设置在外导体中,矩形微同轴线沿外导体中心线设置在外导体内,矩形微同轴线的后端接微同轴线‑矩形波导转换结构,微同轴线‑矩形波导转换结构处设置矩形波导接口,矩形微同轴线中内导体上伸出1/4波长短路枝节支撑结构,GSG针尖用于将TEM模转化为共面波导TEM模式,微同轴线‑矩形波导转换结构用于实现TEM模和TE10模的转换;GSG针尖的内导体厚度大于外导体厚度10μm。本发明给出了三种不同的设计,工作频段分别为W波段(75‑110GHz)、D波段(110‑170GHz)和G波段(140‑220GHz)。

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