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一种用于片层状微观结构建模的高分辨重建方法
专利申请号：CN202211367849.3
公 开 号：CN115938509A
发 明 人：王建军 黄旭涛 陈银萍 王文欣 卢刚 刘玉杰 刘春明
代 理 人：李珉
代理机构：沈阳东大知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20230407
公 开 日：20221103
专利主分类号：G16C60/00
关 键 词：微观结构 片层 层状微观结构 重建 重建程序 算法 形貌 模型兼容性 金属材料 金属结构 晶粒分布 空间分割 控制参数 模拟分析 平均晶粒 三维重建 高分辨 可移植 迭代 建模 取向
摘 要：本发明提供一种用于片层状微观结构建模的高分辨重建方法，涉及金属结构重建技术领域。本发明通过对金属材料进行形貌与EBSD表征，获取其片层厚度与平均晶粒尺寸，基于空间分割算法以及片层划分算法，编写微观结构重建程序，建立微观结构重建模型；通过调整重建程序中的控制参数，即片层取向、晶粒分布与迭代次数，获得与真实微观结构最接近的三维重建模型；本发明能够快速且准确的重建片层状微观结构，同时生成的微观结构模型兼容性高，可移植于各个有限元软件进行模拟分析。
