LED封装模具上模纹路制造方法

专利申请号：CN202110893830.1

公 开 号：CN113635494B

发 明 人：麦强 

代 理 人：广州三环专利商标代理有限公司张艳美;赵月芬

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230421

公 开 日：20210804

专利主分类号：B29C33/38

关 键 词：纹路 上模 下模 模芯 模腔 注胶通道 固定件 模座 制造 表面形成 方式成本 固定上模 胶体固化 模具上模 模腔内壁 排气通道 制造工艺 转印操作 不一致 嵌入模 连通 嵌入 

摘      要：本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法，包括：提供下模，下模包括模座和设于模座内的模芯，模芯的表面设有第一纹路；提供上模和固定上模的固定件，上模开设有模腔及与模腔连通的注胶通道和排气通道，模腔可容许模芯嵌入；将上模与下模进行合模压紧，使模芯嵌入模腔，并通过注胶通道往模芯与模腔内壁之间的间隙注入胶体；待胶体固化后将上模与下模分开，模腔的表面形成与第一纹路一致的第二纹路；将所述上模与所述固定件分开。本发明通过对下模纹路(第一纹路)进行纹路转印操作，使上模可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹路)，避免批次性上模纹路与下模纹路不一致；且，该上模纹路制造方式成本低廉，制造工艺简单，周期短。