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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN202110893830.1
公 开 号:CN113635494B
发 明 人:麦强
代 理 人:广州三环专利商标代理有限公司张艳美;赵月芬
代理机构:广州三环专利商标代理有限公司
专利类型:发明专利
申 请 日:20230421
公 开 日:20210804
专利主分类号:B29C33/38
关 键 词:纹路 上模 下模 模芯 模腔 注胶通道 固定件 模座 制造 表面形成 方式成本 固定上模 胶体固化 模具上模 模腔内壁 排气通道 制造工艺 转印操作 不一致 嵌入模 连通 嵌入
摘 要:本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法,包括:提供下模,下模包括模座和设于模座内的模芯,模芯的表面设有第一纹路;提供上模和固定上模的固定件,上模开设有模腔及与模腔连通的注胶通道和排气通道,模腔可容许模芯嵌入;将上模与下模进行合模压紧,使模芯嵌入模腔,并通过注胶通道往模芯与模腔内壁之间的间隙注入胶体;待胶体固化后将上模与下模分开,模腔的表面形成与第一纹路一致的第二纹路;将所述上模与所述固定件分开。本发明通过对下模纹路(第一纹路)进行纹路转印操作,使上模可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹路),避免批次性上模纹路与下模纹路不一致;且,该上模纹路制造方式成本低廉,制造工艺简单,周期短。