晶圆加工设备

专利申请号：CN202110232675.9

公 开 号：CN114454024B

发 明 人：许剑锋 侍大为 张建国 郑正鼎 于世超 

代 理 人：南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)田沛沛

代理机构：南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230425

公 开 日：20210302

专利主分类号：B24B9/06

关 键 词：磨削 砂轮 转台模块 晶圆 检测 实时误差补偿 视觉检测系统 位置分辨能力 在线检测模块 直线运动单元 位移传感器 加工设备 检测模块 晶圆定位 晶圆加工 磨削主轴 四点定位 伺服信号 提供条件 位置控制 吸附平台 旋转接头 智能反馈 成品率 高定位 磨削力 运动轴 直线轴 定心 多圈 隔振 可控 联动 磨边 修磨 种晶 监测 改进 

摘      要：本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。