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一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法
专利申请号：CN202310082549.9
公 开 号：CN116093639A
代 理 人：北京集佳知识产权代理有限公司周念念
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20230509
公 开 日：20230116
专利主分类号：H01R4/02
关 键 词：射频电缆 微带基片 焊接 电缆固定孔 连接器附件 互连结构 连接效率 微波组件 直接焊接 外露 电缆座 基片区 连接盘 共形 腔体 芯线
摘 要：本发明公开了一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法，通过将共形电缆座的电缆固定孔对所述待安装射频电缆固定后进行焊接，然后安装到腔体，最后与位于基片区的微带基片的连接盘与待安装射频电缆的外露芯线焊接，将微带基片与待安装射频电缆直接焊接，无需连接器附件，降低了器件尺寸，结构简单，提高了连接效率。
