一种芯片流片管理系统

专利申请号：CN202211733310.5

公 开 号：CN116050369A

发 明 人：潘时俊 陶威 

代 理 人：张冉舒

代理机构：北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230502

公 开 日：20221230

专利主分类号：G06F40/186

关 键 词：问卷 发放系统 问卷分析 客户端 流片 后台管理端 关键信息 问卷信息 生产管理 芯片 产品需求 管理技术 管理系统 问卷结果 系统连接 信息形成 需求文件 上传 预设 分析 查询 客户 

摘      要：本发明属于流片管理技术领域，具体涉及一种芯片流片管理系统，包括客户端、问卷发放系统、问卷分析系统、后台管理端以及生产管理端；所述客户端与问卷发放系统连接，用于获取问卷以及填写上传问卷，所述问卷分析系统用于获取填写完成的问卷，提取其中的关键信息，所述生产管理端用于获取分析提取后的问卷信息，并根据信息形成需求文件，下发至生产线，所述后台管理端分别与问卷发放系统和问卷分析系统连接，用于预设问卷信息和查询问卷结果。克服了现有技术的不足，通过设置问卷的形式，根据客户端输入的芯片需求生成对应的问卷，利用问卷提取关键信息，分析客户的产品需求，提高流片的效率。