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超导带材微观结构置样方法
专利申请号：CN202310002077.1
公 开 号：CN116148007A
发 明 人：朱佳敏 甄水亮 陈思侃 张超 高中赫 马化韬 盛杰 吴蔚 王臻郅 丁逸珺
代 理 人：祁春倪
代理机构：上海段和段律师事务所
专利类型：发明专利
申 请 日：20230523
公 开 日：20220308
专利主分类号：G01N1/28
关 键 词：超导带材 超导层 金属层 缓冲层 置样 封装 检测设备 膜层结构 微观结构 基带层 组合层 对置 预设 观测 保存 分析
摘 要：本发明提供了一种用于超导带材微观结构置样方法，包括：步骤1：用金属层对超导带材进行封装；步骤2：分离预设长度的封装在超导带材两侧的金属层；步骤3：固定超导带材和靠近超导层一侧的金属层，分离靠近所述超导带材基带层一侧的金属层；步骤4：从所述超导带材上分离所述超导带材的超导层和缓冲层；步骤5：对分离出的所述组合层的超导层或缓冲层进行置样；步骤6：用检测设备对置样的所述超导层或缓冲层进行观测。与现有技术相比，本发明经过解刨，各个膜层结构保存完好，有利于后期的分析。
