一种Cu<Sup>II</Sup>双核配合物及其制备方法和在机械力下催化C-S耦合反应中的应用

专利申请号：CN202111368468.2

公 开 号：CN114149451B

发 明 人：郭放 李鑫玉 郝秀佳 

代 理 人：沈阳杰克知识产权代理有限公司金春华

代理机构：沈阳杰克知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230530

公 开 日：20211118

专利主分类号：C07F1/08

关 键 词：耦合反应 苯并咪唑 铜配合物 微量液体 研磨 双核 催化剂 催化 氯甲基吡啶盐酸盐 巯基苯并噻唑 双核配合物 无溶剂条件 吡啶基甲基 反应条件 获得高产 机械力法 球磨法制 铜催化剂 研磨条件 溴苯乙酮 耦合产物 机械力 氯化铜 氯酸盐 制备 简易 应用 

摘      要：本发明公开一种CuII双核配合物及其制备方法和在机械力下催化C‑S耦合反应中的应用。采用的技术方案是：以苯并咪唑和2‑氯甲基吡啶盐酸盐为原料，在常温无溶剂条件下，用球磨法制备1,3‑双(2‑吡啶基甲基)苯并咪唑氯酸盐(L)。并以L和氯化铜为原料进一步研磨合成双核铜配合物[Cu2(L)2Cl6]。以巯基苯并噻唑和溴苯乙酮为原料，以双核铜配合物为催化剂，采用微量液体辅助研磨的方式进行C‑S耦合反应，快速获得高产率耦合产物。本发明采用机械力法一锅两步快速简易的制得新型双核铜催化剂，同时将该催化剂在微量液体辅助研磨条件下催化C‑S耦合反应，操作及处理简单，反应条件温和且快速有效，20分钟即可完成反应。