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一种抗串扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法

一种抗串扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法

专利申请号:CN202310155174.4

公 开 号:CN116230696A

发 明 人:武爱民 吴龙生 冯大增 徐成杰 

代 理 人:上海泰博知识产权代理有限公司魏峯

代理机构:上海泰博知识产权代理有限公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20230606

公 开 日:20230223

专利主分类号:H01L23/552

关 键 词:抗串扰 探测器阵列 光接收 探测器 芯片 相邻探测器 高频信号 环形结构 接收芯片 屏蔽空间 市场应用 电极层 光波导 金属环 杂散光 串扰 光口 硅基 制备 外围 吸收 

摘      要:本发明涉及一种抗串扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法,所述光接收芯片设置有探测器阵列、光波导和光口;所述探测器阵列中的探测器的外围均设置有抗串扰环。本发明抗串扰环中的锗环可以将到达探测器附件的光全部吸收,消除了接收芯片上非必要杂散光;抗串扰环中金属环和电极层形成的环形结构形成了一定高度的屏蔽空间,有效避免了探测器阵列中相邻探测器的高频信号串扰,具有良好的市场应用前景。

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