一种高速高精度ADC芯片的量产测试系统及测试方法

专利申请号：CN202310502137.6

公 开 号：CN116208155A

发 明 人：王争 李勇晟 何阳 林源泉 

代 理 人：深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙)张合成

代理机构：深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230602

公 开 日：20230506

专利主分类号：H03M1/10

关 键 词：模拟信号发生器 模拟板 高精度ADC 电连接 上位机 量产 芯片 测试技术领域 输入模拟信号 数据传输率 自动化测试 测试操作 测试成本 测试系统 测试效率 模拟信号 芯片测试 全覆盖 开闭 测试 记录 

摘      要：本发明公开了一种高速高精度ADC芯片的量产测试系统及测试方法，涉及ADC芯片测试技术领域，解决了高速高精度ADC芯片的量产测试操作较为复杂，成本较高的技术问题。该系统包括FPGA平台、模拟信号发生器、上位机、以及多个模拟板；所述模拟信号发生器用于向每个所述模拟板输入模拟信号；所述模拟板与被测ADC芯片电连接；每个所述模拟板均与所述FPGA平台电连接；所述上位机与所述FPGA平台、模拟信号发生器电连接，用于控制所述模拟信号发生器的模拟信号开闭，输入，以及功率、频率的切换，并对测试结果进行记录。本发明可满足高速高精度ADC芯片测试的数据传输率要求，并可实现对ADC芯片的全覆盖自动化测试，提高了测试效率，降低测试成本。