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一种抗电磁干扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法
专利申请号：CN202310155169.3
公 开 号：CN116259609A
代 理 人：上海泰博知识产权代理有限公司魏峯
代理机构：上海泰博知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20230613
公 开 日：20230223
专利主分类号：H01L23/552
关 键 词：探测器阵列 光接收 电磁屏蔽 探测器 硅基 芯片 抗电磁干扰能力 抗电磁干扰 相邻探测器 高集成度 市场应用 芯片设计 光波导 光口 制备 外围
摘 要：本发明涉及一种抗电磁干扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法，所述光接收芯片设置有探测器阵列、光波导和光口；所述探测器阵列中的探测器的外围均设置有U型电磁屏蔽环。本发明的U型电磁屏蔽环极大增强了探测器的抗电磁干扰能力，使得探测器阵列中的相邻探测器距离可以进一步缩小，实现更高集成度的硅基光接收芯片设计，具有良好的市场应用前景。
