一种可控硅整流器器件

专利申请号：CN202222811667.2

公 开 号：CN219163381U

发 明 人：陈洋 陈强 陈照 

代 理 人：武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)王涛

代理机构：武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20230609

公 开 日：20221025

专利主分类号：H01L23/367

关 键 词：可控硅整流器 基壳 排风扇 导热 侧排风口 导热基板 定位槽口 散热翅片 散热机构 上表面 散热 排出 本实用新型 持续转动 定位螺栓 螺纹安装 外圆周 下表面 对正 内壁 吸入 直吹 装配 流动 配合 

摘      要：本实用新型提供了一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体和散热机构，所述散热机构位于可控硅整流器基体的下表面，可控硅整流器基体的前后两端均开设有定位槽口，定位槽口内壁的底部螺纹安装有定位螺栓。通过设置的在导热基板上表面的两个侧导热块能够便于将可控硅整流器基体装配到导热基板的上表面，通过设置的排风扇能够对正下方气体吸入到基壳的内部，并在排风扇的持续转动过程中通过基壳外圆周面的侧排风口排出，通过侧排风口排出的气流直吹基壳周围的散热翅片表面，利用流动的气流配合散热翅片对可控硅整流器基体进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。