一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板

专利申请号：CN202223195408.8

公 开 号：CN219181770U

发 明 人：蒋伟鑫 

代理机构：无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20230613

公 开 日：20221130

专利主分类号：H05K3/00

关 键 词：压板 本实用新型 压板本体 电路 压爪 金丝键合 陶瓷封装 自动化 加热块 接触板 凸起面 压紧 翼板 开口 表面产生划痕 键合工序 倾斜延伸 周向设置 作业过程 凸出 产线 焊环 晃动 摩擦 贯穿 

摘      要：本实用新型涉及一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板。本实用新型包括压板本体，所述压板本体两侧端设有翼板，所述压板本体在两个翼板之间形成有凸起面，沿所述凸起面凸出有接触面，所述接触面上设有至少一个压板窗口，所述压板窗口包括贯穿于压板本体的开口以及用于压紧于电路的压爪，所述压爪包括沿开口周向设置且沿接触面外倾斜延伸的多个接触板。本实用新型所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，利用压板窗口上设置的多个接触板形成的压爪来将电路压紧于在压板与加热块之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕的问题；本实用新型结构简单，提高了自动化产线键合工序的品质。