一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质

专利申请号：CN202310537595.3

公 开 号：CN116303191A

发 明 人：李剑峰 

代 理 人：陈舟苗

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230623

公 开 日：20230515

专利主分类号：G06F13/40

关 键 词：协议处理单元 编码后数据 传输接口 接口缓存 接收数据 切割 分发 循环冗余校验计算 数据传输可靠性 循环冗余校验和 待发送数据 解码 编码操作 解码操作 冗余计算 生成循环 数据传输 数据发送 数据接收 数据聚合 数据切割 数据组合 响应 定帧 晶片 扰码 条带 种晶 组帧 聚合 组装 发送 互联 申请 

摘      要：本申请提供一种晶片到晶片接口互联的方法、设备及介质。方法包括：响应于数据发送，输入待发送数据到接口缓存；通过协议处理单元，对待发送数据进行数据切割得到切割后数据，对其进行循环冗余校验计算生成循环冗余计算结果，将其添加到切割后数据中从而进行组装和条带化分发得到分发后数据，进行编码操作得到编码后数据，对编码后数据进行扰码和组帧后通过所述传输接口发送，响应于数据接收，通过传输接口获取待接收数据；通过协议处理单元，对待接收数据进行定帧和解扰后再进行解码操作得到解码后数据，对其进行数据聚合处理得到聚合后数据，进行循环冗余校验和数据组合后输入到接口缓存。如此有助于数据传输速率高和数据传输可靠性。