超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法

专利申请号：CN202211415884.8

公 开 号：CN116341473A

发 明 人：刘耿耿 吴扬婕 李泽鹏 郭文忠 

代 理 人：郭东亮;蔡学俊

代理机构：福州元创专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230627

公 开 日：20221112

专利主分类号：G06F30/394

关 键 词：线网 分配 布线 调整策略 目标函数 引导层 均衡 网格 超大规模集成电路 优先级计算 总体布线 上线网 时延 拥塞 溢出 改进 驱动 引入 评估 主导 优化 

摘      要：本发明提出超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法，改进了非默认规则线的使用，并致力于引导层分配过程中的线网布线密度均衡，所述方法针对总体布线阶段的2D布线结果进行线网的优先级计算，使优先级大的线网先进行布线；并以拥塞代价调整策略针对所有线网评估网格边上线网的平均布线情况，同时以目标函数调整策略，将3D网格边的使用情况引入目标函数，减少层分配过程中边溢出的情况，提高层分配的质量；包括以下步骤；步骤S1、优先级主导的层分配阶段；步骤S2、基于布线密度均衡的层分配阶段；步骤S3、后优化阶段；本发明重点改进了非默认规则线的使用，能引导层分配过程中的线网布线密度均衡。