集成电路引线框架缺陷检测仪器

专利申请号：CN202310282354.9

公 开 号：CN116273931A

发 明 人：罗运标 刘瑶 张海威 刘肖旺 王文亮 徐梦凌 

代 理 人：东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙)侯秀君

代理机构：东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230623

公 开 日：20230322

专利主分类号：B07C5/02

关 键 词：模拟腔体 集成电路引线框架 支撑腿 对称 开口 合格品 集成电路生产 记忆合金弹簧 不合格品 放置组件 环境模拟 记忆合金 冷热环境 冷热气流 碰撞防护 缺陷检测 外力碰撞 下料机构 循环检测 中空腔体 自动完成 静摩擦 开口处 模拟腔 内侧壁 外侧壁 涡流管 种检测 自适应 冷热 内壁 外壁 虚接 预设 体内 检测 

摘      要：本发明属于集成电路生产技术领域，公开了集成电路引线框架缺陷检测仪器，包括模拟腔体及对称设于其外侧壁中下部的支撑腿，模拟腔体呈一侧开口的中空腔体设置，且模拟腔体的外壁的顶部和底部对称设有开口，模拟腔体的开口处设有冷热环境模拟发生机构，模拟腔体内设有记忆合金预设环境模拟机构，支撑腿的内侧壁之间设有循环检测下料机构，模拟腔体的正上方设有自适应放置组件，模拟腔体的内壁的下部左侧设有碰撞防护组件。本发明通过模拟涡流管的冷热气流和记忆合金弹簧的作用下模拟出冷热交替，外力碰撞以及静摩擦三种检测环境，避免了集成电路引线框架虚接，提高了检测的准确性，以及自动完成合格品和不合格品的分开收集。