一种新型的表贴式环行器及封装方法

专利申请号：CN201811359942.3

公 开 号：CN109273813B

发 明 人：尹久红 胡艺缤 丁敬垒 高春燕 燕宣余 闫欢 张远 

代 理 人：成都市熠图知识产权代理有限公司杨金涛

代理机构：成都市熠图知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230707

公 开 日：20181115

专利主分类号：H01P1/38

关 键 词：环形器 环行器 微带 表贴式环行器 上屏蔽板 屏蔽板 金属外壳封装 金属化过孔 表面电路 底面电路 电磁屏蔽 电路匹配 方形焊盘 技术难题 交错扣合 开口向上 开口向下 上下表面 外界电磁 整体系统 端口处 集成化 金属化 匹配孔 屏蔽壳 永磁体 串扰 封装 装配 占用 

摘      要：本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本发明针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。