一种温敏缓释凝胶型给药体系及其在皮下植入剂中的应用

专利申请号：CN202310508252.4

公 开 号：CN116370646A

发 明 人：李丽 陈安琪 刘宇 

代 理 人：沈阳杰克知识产权代理有限公司金春华

代理机构：沈阳杰克知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230704

公 开 日：20230508

专利主分类号：A61K47/36

关 键 词：皮下植入剂 格列美脲 缓释凝胶 给药系统 磺酰脲类降糖药 口服给药方式 羟丁基壳聚糖 温敏性材料 氧化石墨烯 给药体系 降糖药物 皮下注射 手术植入 首过效应 维持稳定 温度敏感 传统的 第三代 胃肠道 给药 降糖 温敏 血药 植入 制备 肝脏 避开 取出 体内 释放 应用 研究 

摘      要：本发明涉及一种温敏缓释凝胶型给药体系及其在皮下植入剂中的应用。是将降糖药物格列美脲(GLM)制备成具有温度敏感的缓释凝胶型皮下植入剂用于体内降糖研究。本发明将第三代磺酰脲类降糖药格列美脲负载在氧化石墨烯(GO)上，包裹在温敏性材料羟丁基壳聚糖(HBC)中制成缓释凝胶型皮下植入剂给药系统。相比于传统的格列美脲口服给药方式，这种新型的给药系统可以减少药物的给药次数，使药物能够持续缓慢的释放，维持稳定血药浓度，避开肝脏首过效应及胃肠道破坏等一系列不良反应。并且可以直接通过皮下注射的方式植入在特定位置发挥药效，不需要通过手术植入或取出。