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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
一种顶针结构、半导体处理设备及其使用方法
专利申请号：CN202210016216.1
公 开 号：CN116454006A
发 明 人：汝强
代 理 人：北京派特恩知识产权代理有限公司张竞存;张颖玲
代理机构：北京派特恩知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20230718
公 开 日：20220107
专利主分类号：H01L21/687
关 键 词：凸起结构 半导体处理设备 倒梯形结构 顶针结构 投影 待处理物 顶杆 支撑 申请
摘 要：本申请实施例提供一种顶针结构、半导体处理设备与半导体处理设备的使用方法。其中，所述顶针结构至少包括端部和顶杆，其中：所述端部包括凸起结构和位于所述凸起结构下方的类倒梯形结构；所述凸起结构用于支撑待处理物；所述凸起结构在水平面的投影面积小于所述类倒梯形结构在水平面的投影面积。
