一种分体式模组结构且外表面全金属的磁性模板

专利申请号：CN202310479598.6

公 开 号：CN116435048A

发 明 人：陈钢 张靖 陈旭彬 陆秉贤 许武川 

代 理 人：宁波奥圣专利代理有限公司周珏

代理机构：宁波奥圣专利代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230714

公 开 日：20230426

专利主分类号：H01F7/02

关 键 词：全金属 永磁体 励磁线圈 可逆 不可逆 上基板 下基板 空腔 磁极装配 分体模 上分体 模组 磁性模板 模组结构 分体式 加工量 内嵌 拼合 嵌装 贴合 外周 封装 装配 防护 简易 量化 生产 

摘      要：本发明公开了一种分体式模组结构且外表面全金属的磁性模板，其包括不可逆永磁体、励磁线圈、可逆永磁体及全金属上基板和全金属下基板，全金属上基板上自其底部向上开设有多个沟槽，沟槽内嵌装有不可逆永磁体，沟槽围成的区域的底表面作为磁极装配表面，不可逆永磁体嵌装于沟槽内后与全金属上基板构成上分体模组，全金属下基板上自其顶部向下开设有多个空腔，空腔内设有励磁线圈，励磁线圈内设有可逆永磁体，励磁线圈包裹可逆永磁体的外周并整体被封装于空腔内与全金属下基板构成下分体模组，上分体模组与下分体模组拼合且可逆永磁体对中贴合于磁极装配表面上；优点是实现双面全金属防护，且加工量少，强度高，便于量化生产，利于简易化装配。