电子雷管模组封胶塑型模具结构及含有其的封胶塑型系统

专利申请号：CN202310396126.4

公 开 号：CN116476322A

发 明 人：杨安科 孙筑 罗现洪 朱余 

代 理 人：杨华

代理机构：北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230725

公 开 日：20230414

专利主分类号：B29C45/26

关 键 词：封胶 电子雷管 模组 第一模块 空间约束 注胶腔 塑型模具 收纳腔体 体内 基板放置 模块合模 收纳 裹覆 基板 浇道 塑型 填充 

摘      要：本发明公开了一种电子雷管模组封胶塑型模具结构及含有其的封胶塑型系统，属于电子雷管技术领域。电子雷管模组封胶塑型模具结构包括：第一模块，第一模块上设有空间约束结构一；第二模块，第二模块上设有空间约束结构二；第一模块和第二模块上设有浇道结构；当第一模块与第二模块合模时，空间约束结构一和空间约束结构二之间限定形成能够收纳基板的收纳腔体和多个待注胶腔体，且基板放置在收纳腔体后，电子雷管模组的待封胶部分分别位于待注胶腔体内；向待注胶腔体内注入热胶体，热胶体填充在待注胶腔体内并将电子雷管模组的待封胶部分裹覆。本发明的电子雷管模组封胶塑型模具结构有利于对多个电子雷管模组进行封胶且提高封胶品质。