含有蜂巢排列模式的封装基板管脚的芯片及管脚排布方法

专利申请号：CN202310638394.2

公 开 号：CN116525584A

发 明 人：王星 魏丽丽 廖梦婷 柳雷 

代 理 人：北京辰权知识产权代理有限公司谷波

代理机构：北京辰权知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230801

公 开 日：20230601

专利主分类号：H01L23/498

关 键 词：封装管 排列模式 管脚 蜂巢 芯片 封装基板 排布 棋盘 交错排布 传统的 蜂巢管 蜂巢状 偶数行 奇数行 印刷板 容纳 

摘      要：本公开涉及一种含有蜂巢排列模式的封装基板管脚的芯片，一种含有蜂巢排列模式的封装基板管脚的芯片，包括：排布在印刷板上的至少一行第一阵列的封装管脚以及至少一行第一阵列的封装管脚，其中，所述第一阵列的封装管脚作为奇数行封装管脚，所述第二阵列的封装管脚作为偶数行封装管脚，所述第一阵列的封装管脚与所述第二阵列的封装管脚交错排布使得所述芯片上的全部封装管脚呈蜂巢状排布。本公开的芯片采用了蜂巢管脚排列模式，同样数目的管脚相较于传统棋盘排列模式节省了约13.5％的面积。换言之，相较于传统的棋盘排列模式，采用了蜂巢排列模式可以使得相同面积多容纳15％的管脚数目。