基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法

专利申请号：CN201811007640.X

公 开 号：CN109145471B

发 明 人：鲍劲松 李志强 殷士勇 

代 理 人：上海申汇专利代理有限公司翁若莹;吴小丽

代理机构：上海申汇专利代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230801

公 开 日：20180831

专利主分类号：G06F30/20

关 键 词：装配体 装配 点云模型 集成信息 本质化 树模型 信息集 零部件 虚拟装配操作 虚拟装配系统 模型基础 三维测量 实测模型 实测数据 同一空间 要素信息 有效信息 装配关系 数据处理 实例化 点云 整合 优化 

摘      要：本发明提供了一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法，将装配体理论集成信息树模型和装配体本质化点云模型通过实例化整合到同一空间域后进一步共融集成，得到装配要素信息共融模型。装配体理论集成信息树模型为理想CAD模型中的零部件级信息集、装配级信息集，以及相应零部件的理想装配关系信息集，三者集成的集成信息树模型；装配体本质化点云模型为对三维测量获取的产品点云数据处理后得到的本质化点云模型。本发明通过对理想CAD模型与实测模型的共融优化，得到集成了两模型有效信息的共融模型，在此模型基础上进行的虚拟装配操作，可获取直接指导实际装配工作的信息，装配精度和可靠性均得到提升，适于大范围推广使用。