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一种LED控制芯片的封装结构

一种LED控制芯片的封装结构

专利申请号:CN202320358448.5

公 开 号:CN219476667U

发 明 人:孙晓宁 李湘春 李宇星 

代 理 人:苏州科凡知识产权代理事务所(特殊普通合伙)刘述丽

代理机构:苏州科凡知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型:实用新型

申 请 日:20230804

公 开 日:20230302

专利主分类号:H01L23/31

关 键 词:定时芯片 高低电平信号 本实用新型 单芯片封装 单芯片控制 封装体结构 传统应用 电路结构 定时信号 封装结构 输出控制 通信端口 电连接 晶振 封装 电路 申请 应用 

摘      要:本实用新型涉及一种LED控制芯片的封装结构,其包括LED控制芯片和定时芯片;所述LED控制芯片用于输出控制LED高低电平信号;所述定时芯片的端口与LED控制芯片的通信端口电连接,以向所述LED控制芯片提供定时信号;所述定时芯片与LED控制芯片被封装于同一封装体结构内。本申请相对现有技术而言,单芯片封装节省了传统应用电路中的晶振结构,直接使用单芯片控制LED灯,电路结构简单,同时应用的PCB板结构也更小。

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