在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法

专利申请号：CN202310426947.8

公 开 号：CN116544128A

发 明 人：罗姜姜 何志丹 焦洁 

代 理 人：北京中知法苑知识产权代理有限公司景艳伟

代理机构：北京中知法苑知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230804

公 开 日：20230420

专利主分类号：H01L21/66

关 键 词：压阻传感器 翘曲 在线动态 基板 半导体 半导体封装工艺 半导体封装过程 半导体封装技术 半导体封装 传感器电阻 分布式测量 尺寸封装 电阻变量 封装基体 监测需求 翘曲测量 回流炉 敏感度 传感器 共形 腔体 制备 监测 应用 

摘      要：本发明提供一种在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法，属于半导体封装技术领域。本发明的方法包括：制备分布式柔性压阻传感器阵列；在进行半导体封装工艺时，将分布式柔性压阻传感器阵列贴设在待测半导体的基板上，获取基板不同位置对应的传感器电阻变量；根据每个传感器的电阻变量与敏感度标准值，获取待测半导体不同位置的翘曲值。本发明将分布式柔性压阻传感器阵列应用于半导体封装过程中，可适应狭小的回流炉腔体，满足在线动态翘曲监测需求，可与封装基体保持良好的共形，满足不同尺寸封装产品的分布式翘曲测量以及大面积分布式测量等。