一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板

专利申请号：CN202310504652.8

公 开 号：CN116583013A

发 明 人：岳长来 

代 理 人：广州嘉权专利商标事务所有限公司赵伟杰

代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230811

公 开 日：20230505

专利主分类号：H05K3/00

关 键 词：基板 塞孔 对基板 油墨 前处理 粗化 防焊 磨痕 无刷 孔洞 电路板印制 电镀处理 烘烤处理 基板表面 线路制作 电镀 烘烤 刮平 显影 压平 曝光 印制 

摘      要：本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理，对电镀后的基板进行线路制作处理；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，第一塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理以及刮平处理；通过油墨对基板进行第二塞孔处理，第二塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理，对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，对基板进行压平处理，对基板进行曝光、显影、第二烘烤以及UV处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，在防焊处理中进行二次塞孔处理，确保有效塞孔并能够使得基板表面无刷磨痕，解决外观不良的问题。