地外天体非结构化表面附着钻取采样装置

专利申请号：CN202320375333.7

公 开 号：CN219551910U

发 明 人：张伟 程钦锟 周维佳 李俊麟 李振新 于涛 王博 王守瑞 

代 理 人：何丽英

代理机构：沈阳科苑专利商标代理有限公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20230818

公 开 日：20230303

专利主分类号：G01N1/08

关 键 词：钻取 动力机构 冲击钻 天体 附着机构 附着 非结构化表面 本实用新型 采样装置 操控机构 采样 输出端连接 辅助操作 深空探测 装置结构 自动操作 模块化 轻量化 上端 操控 取芯 下端 紧凑 装配 

摘      要：本实用新型涉及深空探测采样装置，特别涉及一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置。包括操控机构、钻取动力机构、冲击钻取机构及附着机构，其中钻取动力机构用于为冲击钻取机构提供动力；冲击钻取机构与钻取动力机构的输出端连接，用于对地外天体表面进行钻取采样；附着机构设置于钻取动力机构的下端，用于附着于地外天体表面；操控机构设置于钻取动力机构的上端，用于对附着机构和冲击钻取机构进行控制。本实用新型通过模块化、轻量化设计使装置结构紧凑、便于操控，可在宇航员辅助操作装配或无人自动操作下实现对地外天体非结构化表面附着并进行取芯采样。