用于工业包装袋孔位的智能化定位分析方法、系统及介质

专利申请号：CN202310656574.3

公 开 号：CN116373024B

发 明 人：章澄 

代 理 人：上海复暨知识产权代理事务所(普通合伙)林鹏

代理机构：上海复暨知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230815

公 开 日：20230605

专利主分类号：B26F1/00

关 键 词：工业包装袋 孔位 打孔 产品分析 打孔区域 判定模块 包装袋技术领域 定位精准度 定位方式 合格信号 异常信号 正常信号 分析 智能化 残缺 判定 

摘      要：本发明提供一种用于工业包装袋孔位的智能化定位分析方法、系统及介质，属于包装袋技术领域，解决当下工业包装袋打孔定位方式不够准确的问题，包括孔位确定模块、产品分析模块和孔位判定模块，所述产品分析模块用于对工业包装袋的产品情况进行分析，分析生成产品残缺信号或产品合格信号，所述孔位确定模块用于对工业包装袋的打孔孔位进行确定，得到工业包装袋的标准打孔区域以及标准打孔区域内的标准打孔孔位，所述孔位判定模块用于对工业包装袋的打孔定位情况进行判定，生成打孔异常信号与打孔正常信号，本发明有效提升了工业包装袋孔位的定位精准度。