一种基于TEID的GTP-U封装方法

专利申请号：CN202310780832.9

公 开 号：CN116599795A

发 明 人：王凌志 

代 理 人：重庆创新专利商标代理有限公司易文学

代理机构：重庆创新专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230815

公 开 日：20230629

专利主分类号：H04L12/46

关 键 词：封装 数据包 分类标识 报头 包头 预处理 分类标识信息 数据处理分类 通信技术领域 传输 封装效率 使用数据 数据封装 数据通过 分类 记录 赋予 

摘      要：本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种基于TEID的GTP‑U封装方法；划分TEID数据处理分类，记录各个分类标识信息；设置各个分类标识的传输优先级；采用数据架获取TEID数据，并对TEID数据进行预处理，将TEID数据进行分类，为每个TEID数据赋予分类标识；设置TEID数据封装优先级；根据TEID数据的优先级，将TEID数据通过对应优先级的封装通道，将TEID通过包头封装，生成TEID数据的IP数据包，在IP数据包加上报头，形成新的GTP‑U数据包；对GTP‑U数据包进行传输；通过使用数据架获取大量的TEID数据，将TEID通过包头封装，生成TEID数据的IP数据包，在IP数据包加上报头，形成新的GTP‑U数据包，实现了提高GTP‑U封装效率。