一种表压式谐振压力传感器及制备方法

专利申请号：CN202210609327.3

公 开 号：CN114993520B

发 明 人：韩香广 赵立波 邱煜祥 王李 皇咪咪 陈翠兰 樊姝 高漪 陈科 尚钰杰 杨萍 卢德江 王久洪 蒋庄德 

代 理 人：西安通大专利代理有限责任公司安彦彦

代理机构：西安通大专利代理有限责任公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230818

公 开 日：20220531

专利主分类号：G01L1/10

关 键 词：压力膜片 载荷压力 真空封装 谐振梁 谐振器 表压 谐振式压力传感器 谐振压力传感器 高真空密封 电容检测 结构变形 静电激励 设计结构 谐振频率 压力测量 轴向位移 轴向应力 封装层 谐振子 传感器 空腔 锚点 轴向 制备 变形 转化 

摘      要：本发明公开了一种表压式谐振压力传感器及制备方法，提出了一种适合用于表压式压力测量的谐振式压力传感器设计结构，该传感器采用静电激励电容检测，包括压力膜片层、谐振器层以及真空封装层，压力膜片层主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的锚点产生轴向位移，进而使谐振梁产生轴向内应力，谐振器层主要将谐振梁轴向应力转化为谐振子谐振频率的变化，从而表征压力的大小，封装层将同时作为结构变形层以及真空封装层，用于形成高真空密封空腔。