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用于切割电极片材的激光切槽设备

用于切割电极片材的激光切槽设备

专利申请号:CN202310076083.1

公 开 号:CN116604196A

发 明 人:P·J·博亚诺夫斯基 H·毕弗 A·W·谢尔曼 M·奥尔 P·A·皮尔泽茨基 

代 理 人:张元;赵翠清

代理机构:北京连和连知识产权代理有限公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20230818

公 开 日:20230207

专利主分类号:B23K26/364

关 键 词:电极 片材 极耳 激光装置 输送机 耳部 电极片材 片材切割 切割电极 激光器 配置 切出 移动激光器 边缘延伸 边缘移动 激光切槽 移动 

摘      要:本公开提供了“用于切割电极片材的激光切槽设备。一种用于切割电极片材的设备包括输送机和激光装置。所述输送机被配置为移动包括电极部分和从所述电极部分的边缘延伸的耳部部分的原始片材。所述激光装置被配置为移动激光器以从所述原始片材的所述耳部部分切出连接到所述电极部分的极耳。所述激光装置还被配置为将所述激光器从所述电极部分的一个边缘移动到所述电极部分的另一个边缘,以从所述原始片材切割并分离包括所述极耳的相应的电极片材。所述激光器被配置为在所述输送机正在移动所述原始片材时从所述耳部切出所述极耳并且从所述原始片材切割并分离包括所述极耳的所述相应的电极片材。

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