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微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法

微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法

专利申请号:CN201910374953.7

公 开 号:CN110451451B

发 明 人:D·迈因霍尔德 S·比塞尔特 E·兰德格拉夫 

代 理 人:北京市金杜律师事务所郑立柱;崔卿虎

代理机构:北京市金杜律师事务所

专利类型:发明专利

申 请 日:20230901

公 开 日:20190507

专利主分类号:B81B3/00

关 键 词:衬底 接触垫 微电子机械传感器 接合 耦合 可移动 移动 制造 

摘      要:本文公开了微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法。一种微电子机械传感器,包括:第一衬底(202),包括相对于第一衬底(202)可移动的元件(210);以及第二衬底(204),包括第一接触垫(206;506)和第二接触垫(208;508)。第一衬底(202)被接合到第二衬底(204),使得元件(210)的移动改变第一接触垫(206;506)与第二接触垫(208;508)之间的耦合。

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