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一种硅片承载器及其制造方法

一种硅片承载器及其制造方法

专利申请号:CN201710735004.8

公 开 号:CN107689340B

发 明 人:王晨 陈董良 

代 理 人:南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)任立

代理机构:南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型:发明专利

申 请 日:20230905

公 开 日:20170824

专利主分类号:H01L21/673

关 键 词:插片槽 承载器 穿设孔 长条形 缓冲垫 收放轮 硅片承载器 对称设置 硅片加工 可拆卸的 上下贯通 两侧面 破损率 硅片 收卷 对称 穿过 

摘      要:本发明公开了一种硅片承载器,涉及硅片加工生产领域,包括承载器本体,承载器本体包括若干对称设置的插片槽,插片槽上下贯通,插片槽底部设有可拆卸的长条形的缓冲垫,承载器本体位于同一侧插片槽的两侧面对称设有长条形的穿设孔,穿设孔设在插片槽的最低高度,承载器本体上靠近其中一个穿设孔设有收放轮,缓冲垫的一端收卷在收放轮上,另一端依次穿过穿设孔并固定。本发明大大降低了硅片的破损率,同时具有结构简单、使用和清理方便的优点。

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