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半导体装置
专利申请号：CN201811531421.1
公 开 号：CN110797073B
代 理 人：北京路浩知识产权代理有限公司刘成春;王璇
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20230929
公 开 日：20181214
专利主分类号：G11C29/12
关 键 词：半导体装置 电压产生电路 预充电电压 个位 位线预充电电压 模式控制信号 感测放大器 测试模式 单元阵列 条件执行 电源线 连续位 配置 位线 测试 输出
摘 要：本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置被配置为在测试模式期间使用各种条件执行测试。该半导体装置包括：电压产生电路，基于模式控制信号通过不同的电源线输出2n(n是n≥2的整数)个位线预充电电压；以及感测放大器，被配置为从电压产生电路接收位线预充电电压，并且以相同的单元阵列内的2n个连续位线为单位将2n个位线预充电电压供应至相对应的位线。
