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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN202310867941.4
公 开 号:CN116782511A
代 理 人:北京集佳知识产权代理有限公司张静
代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司
专利类型:发明专利
申 请 日:20230919
公 开 日:20230714
专利主分类号:H05K3/00
关 键 词:印刷电路板 支撑定位座 升降 吸附组件 底面 电路板 顶面 锡膏印刷设备 控制器 垂向 紧贴 印刷电路板技术 支撑定位装置 负压吸附 吸附固定 锡膏印刷 向上移动 向下移动 形变影响 嵌设 吸附 优化 保证
摘 要:本发明公开一种锡膏印刷设备及其印刷电路板支撑定位装置,涉及印刷电路板技术领域,包括支撑定位座、多个升降吸附组件、控制器;支撑定位座可垂向升降地设置于锡膏印刷设备的机体上,用于安装印刷电路板;各升降吸附组件均可垂向升降地嵌设于支撑定位座的顶面多处位置内,用于通过负压吸附印刷电路板的底面各处位置;控制器用于在印刷电路板安装后,控制各升降吸附组件向上移动至与印刷电路板的底面形成吸附固定,以及控制各升降吸附组件向下移动至使印刷电路板的底面与支撑定位座的顶面紧贴。本发明能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附,尽量使电路板的底面与支撑定位座的顶面形成严密紧贴,优化锡膏印刷品质。