一种晶圆键合强度测量装置及测量方法

专利申请号：CN202211375054.7

公 开 号：CN115642116B

发 明 人：杨亮亮 陈洪立 俞智勇 梁少敏 

代 理 人：北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)章建声

代理机构：北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20231031

公 开 日：20221104

专利主分类号：H01L21/677

关 键 词：导向架 刀片 晶圆 料盒 片晶 刀架 匹配 测量 强度测量装置 计算处理器 红外装置 均匀开设 内壁滑动 升降机构 向下移动 中空结构 划伤 键合 料槽 内壁 圆键 种晶 检测 

摘      要：本发明公开了一种晶圆键合强度测量装置及测量方法，包括机架，所述机架为中空结构，所述机架一端的顶部固定安装有导向架，所述导向架为C形结构，所述导向架的内壁滑动安装有与其相匹配的料盒，所述料盒沿其高度方向的内壁均匀开设有多个与晶圆形状相匹配的料槽。本发明通过升降机构带动料盒向下移动的同时，将刀架向晶圆推动，使刀架上设置的刀片插入至键合好的两片晶圆之间，使键合好的两片晶圆之间产生缝隙，同时，利用红外装置对缝隙长度进行测量，并根据缝隙长度通过计算处理器进行计算，即可得出晶圆的键合强度，不需要检测人员手持刀片插入至键合好的两片晶圆之间，防止在使用刀片时划伤手指。