印制板及印制板压接孔精度控制方法

专利申请号：CN202311200003.5

公 开 号：CN117135831A

发 明 人：周文木 胡智宏 刘锦锋 丁杨 张良静 刘晓阳 张伯兴 

代 理 人：华进联合专利商标代理有限公司向薇

代理机构：华进联合专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20231128

公 开 日：20230918

专利主分类号：H05K3/00

关 键 词：压接孔 印制板 铜量 开窗 印制板表面 金属化处理 高厚径比 机械钻孔 钻孔孔径 铜处理 电镀 超差 干膜 接孔 中压 钻孔 报废 申请 

摘      要：本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印制板表面和压接孔进行减铜处理；孔铜减铜量＝面铜减铜量*0.7。本申请的控制方法适用于高厚径比印制板，通过同时控制压接孔开窗尺寸和压接孔钻孔尺寸的关系，以及印制板表面减铜量和压接孔减铜量的关系，实现印制板成品中压接孔尺寸得以精确控制的目的，有效避免了电镀步骤导致的压接孔尺寸超差而造成报废的问题。