一种层合材料激光选材刻除方法及激光加工装备

专利申请号：CN202311235043.3

公 开 号：CN117206692A

发 明 人：张加波 张开虎 赵长喜 孙启臣 杨继之 王博 赵越 陈旭 陈泽健 王楠 董源 赵阔 

代 理 人：中国航天科技专利中心张丽筠

代理机构：中国航天科技专利中心

专利类型：发明专利

申 请 日：20231212

公 开 日：20230922

专利主分类号：B23K26/362

关 键 词：合材料 去除 激光 波长变换 等效脉冲 单脉冲 导电层 加工层 选材 选区 导电材料膜 导电层材料 电介质材料 电介质界面 超快激光 导电材料 电介质层 激光加工 激光脉冲 加工参数 脉冲能量 频域整形 整形手段 总能量 脉冲 本征 时域 种层 精密 聚焦 施加 加工 

摘      要：本发明公开了一种层合材料激光选材刻除方法及激光加工装备。激光选材刻除方法包括：利用脉冲的时域整形手段，将处于本征状态的超快激光近红外单脉冲序列中的单脉冲，在保持总能量不变的前提下，对其时域进行展宽；利用激光的频域整形手段，将展宽后的光束进行波长变换；利用波长变换后的光束并聚焦，对待加工层合材料，分别测定在等效脉冲数N时的电介质材料去除能量阈值Fth_1和导电材料的去除能量阈值Fth_2；在待加工层合材料的导电层一侧施加激光脉冲，用大于Fth_2且小于Fth_1的脉冲能量，使用等效脉冲数为N的加工参数，选区加工导电层深度至导电材料膜‑电介质界面处。实现精密选区去除导电层材料而无伤电介质层。