一种基于多级磨料协同多工序复合的RB-SiC微结构射流加工工艺控制方法

专利申请号：CN202311362705.3

公 开 号：CN117245560A

发 明 人：张桂冠 马文田 高航 赵玉刚 高跃武 孟建兵 孙玉利 赵国勇 卢文壮 左敦稳 

专利类型：发明专利

申 请 日：20231219

公 开 日：20231020

专利主分类号：B24C1/04

关 键 词：磨料 损伤 微结构 表面微裂纹 工件材料 射流加工 特性匹配 多工序 微裂纹 协同 构建 知识库 工艺控制系统 损伤程度分析 复合 层次分析法 多工序加工 关联 工艺控制 工艺因素 加工表面 匹配规则 匹配准则 微细加工 影响规律 全流程 质量流 对冲 磨粒 传递 引入 调控 加工 优化 分析 学习 研究 

摘      要：本发明公开了一种基于多级磨料协同多工序复合的RB‑SiC微结构射流加工工艺控制方法，其涉及RB‑SiC材料高效高质量微细加工领域，其流程包括：构建一种基于多级磨料协同多工序复合的RB‑SiC微结构射流加工工艺控制系统；引入磨粒冲蚀损伤因子δ；以δ为指标，分析各工艺因素对冲蚀加工表面微裂纹损伤程度的影响规律；构建基于质量流模型的关联多工序加工表面微裂纹损伤程度分析模型，研究各工序之间δ传递对表面微裂纹损伤程度的影响，获得工艺知识库；基于深度学习建立磨料/工件材料特性匹配准则与工艺参数匹配准则；基于灰色关联层次分析法对磨料/工件材料特性匹配规则与工艺参数匹配规则进行协同优化，得到微裂纹损伤程度调控的全流程工艺方法。实现RB‑SiC微结构的高效高质量加工。