一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法

专利申请号：CN202311321465.2

公 开 号：CN117374047A

发 明 人：尹翠林 何立豪 

代 理 人：刘文娟

代理机构：成都天炜知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240109

公 开 日：20231013

专利主分类号：H01L23/538

关 键 词：芯片 基板 第一表面 硅通孔 芯片组 芯片封装结构 引线键合连接 封装芯片组 小型化封装 堆叠设置 封装结构 基板连接 连接技术 三维堆叠 数量减少 正整数 互连 封装 垂直 引入 

摘      要：本发明公开了一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法，所述的封装结构，包括基板和设置在所述基板第一表面上的至少一组芯片组；所述芯片组包括在垂直于所述基板第一表面的方向上堆叠设置的N个芯片，按照逐渐远离所述基板的方向依次记为第一个芯片至第N个芯片，N为大于1的正整数；所述N个芯片均与所述基板连接，至少有一个第i个芯片与相邻的一个芯片通过硅通孔互连，且第i个芯片与所述基板不通过引线键合连接，其中i∈[2,N]。本发明实施例提供的方案中，引入了硅通孔连接技术，使得封装芯片组所需的引线数量减少，可以实现小型化封装。