一种倒装LED芯片分选机及倒装LED芯片检测方法

专利申请号：CN202311520455.1

公 开 号：CN117427907A

发 明 人：郑水锋 江宝焜 罗超 李建平 

代 理 人：李佑宏

代理机构：武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240123

公 开 日：20231115

专利主分类号：B07C5/34

关 键 词：摆臂 倒装LED芯片 模组 吸嘴 镜头 分选机 计算模块 模组运动 拍摄图像 缺陷检测 芯片背面 芯片检测 出光面 电极面 分选 正对 拍摄 检测 

摘      要：本发明公开了一种倒装LED芯片分选机，包括：分选机本体、摆臂模组、CCD摄像镜头和计算模块；摆臂模组包括摆臂和吸嘴，摆臂一端与分选机本体相连，另一端上设置有吸嘴，吸嘴用于吸取倒装LED芯片的电极面；摆臂模组将倒装LED芯片从第一载体转移至第二载体；CCD摄像镜头设置于每个摆臂模组的行程中间，且被设置为在摆臂模组运动至CCD摄像镜头的所在位置时，CCD摄像镜头与吸嘴正对，用于拍摄倒装LED芯片的出光面；计算模块，用于接收CCD摄像镜头的拍摄图像，对倒装LED芯片进行缺陷检测。本发明在分选过程中完成芯片背面检测，简化芯片检测流程和设备。