一种基板上料机构、塑封机及其工作方法

专利申请号：CN202410060520.5

公 开 号：CN117566413A

发 明 人：金伟强 张磊 熊学飞 

代 理 人：潘志梅

代理机构：常州市科佑新创专利代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20240220

公 开 日：20240116

专利主分类号：B65G47/74

关 键 词：整片 基板 片盒 上料工位 定位机构 上料机构 抖动 翘起 定位导轨 防止设备 基板振动 机构转动 倾斜方向 顶推片 铰接板 可转动 取片叉 上料台 塑封机 台面 抵接 减小 上料 收缩 挡住 取出 损伤 芯片 

摘      要：本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种基板上料机构、塑封机及其工作方法。本发明提供了一种基板上料机构，包括：上料台面，上料台面上具有上料工位；以及上料工位的两侧分别设置有定位机构和整片机构；其中片盒放置到上料工位后，整片机构转动至与片盒抵接并顶推片盒向定位机构一侧翘起；片盒倾斜后，整片机构沿高度方向收缩，以使基板抖动并随片盒倾斜方向向定位机构一侧靠近。通过可转动的铰接板将上料工位的一侧挡住，以防止设备振动将基板从片盒上振下。通过设置整片斜面和若干整片单元，通过整片单元在整片过程中将片盒翘起，并将基板抖动至定位导轨一侧，以使减小基板振动损伤，并在取片时确保取片叉将基板取出。