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一种半柔性热敏电阻
专利申请号：CN202322071920.X
公 开 号：CN220490251U
发 明 人：叶忠华 顾佳豪 宋增奥 王苏宝 吴永辉 章宁 黄一宾 李敏 陈林枫
代 理 人：束晓前
代理机构：杭州华知专利事务所(普通合伙)
专利类型：实用新型
申 请 日：20240213
公 开 日：20230803
专利主分类号：G01K7/22
关 键 词：柔性导热件 测温 热敏电阻体 元器件装配 导热件 本实用新型 接触连接 热敏电阻 外部电路 半柔性 电连接 形变 电阻 上电 引脚 元器件 填充 装配 挤压
摘 要：本实用新型提供一种半柔性热敏电阻,包括热敏电阻体、刚性导热件以及柔性导热件；热敏电阻体上电连接有用于与外部电路电连接的引脚；刚性导热件裹设在热敏电阻体外表面；柔性导热件裹设在刚性导热件外表面，以供插入待测温的元器件装配口形成接触连接，当柔性导热件插入待测温的元器件装配口时，柔性导热件受挤压发生形变填充待测温的元器件装配口；本实用新型能够有效扩大与待测温的元器件的接触面积，使得电阻值的变化更加准确，并易于装配。
