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一种半柔性热敏电阻

一种半柔性热敏电阻

专利申请号:CN202322071920.X

公 开 号:CN220490251U

发 明 人:叶忠华 顾佳豪 宋增奥 王苏宝 吴永辉 章宁 黄一宾 李敏 陈林枫 

代 理 人:束晓前

代理机构:杭州华知专利事务所(普通合伙)

专利类型:实用新型

申 请 日:20240213

公 开 日:20230803

专利主分类号:G01K7/22

关 键 词:柔性导热件 测温 热敏电阻体 元器件装配 导热件 本实用新型 接触连接 热敏电阻 外部电路 半柔性 电连接 形变 电阻 上电 引脚 元器件 填充 装配 挤压 

摘      要:本实用新型提供一种半柔性热敏电阻,包括热敏电阻体、刚性导热件以及柔性导热件;热敏电阻体上电连接有用于与外部电路电连接的引脚;刚性导热件裹设在热敏电阻体外表面;柔性导热件裹设在刚性导热件外表面,以供插入待测温的元器件装配口形成接触连接,当柔性导热件插入待测温的元器件装配口时,柔性导热件受挤压发生形变填充待测温的元器件装配口;本实用新型能够有效扩大与待测温的元器件的接触面积,使得电阻值的变化更加准确,并易于装配。

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