一种多层PCB板的内层的制作方法

专利申请号：CN202311396197.0

公 开 号：CN117320330B

发 明 人：陈为华 王国虎 赵彦 

代 理 人：广州三环专利商标代理有限公司黄华莲

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20240402

公 开 日：20231025

专利主分类号：H05K3/46

关 键 词：多层PCB板 同心度 压合 检测 对位圆环 内层芯板 钻孔 焊盘 内层 在线路图形 内层线路 线路图形 有效减少 不良率 短路 减小 偏量 修正 制作 

摘      要：本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。