一种用于SiP封装模块热分析的网格剖分优化方法

专利申请号：CN202311777428.2

公 开 号：CN117763830A

发 明 人：周熙炜 李春浩 程焱 张琨 王彬宇 李龙春 仝倩 杨模 黄世方 

代 理 人：安彦彦

代理机构：西安通大专利代理有限责任公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20240326

公 开 日：20231221

专利主分类号：G06F30/20

关 键 词：几何模型 四面体网格 封装模块 网格 三角形网格 热分析 非支配排序遗传算法 表面三角形 六面体网格 参数寻优 流体仿真 生成算法 数学计算 数值求解 网格处理 最大曲率 内部场 点云 迭代 优化 

摘      要：本发明公开了一种用于SiP封装模块热分析的网格剖分优化方法，属于流体仿真数值求解技术领域。包括：建立SiP系统级封装模块内部场域的几何模型；采用Delaunay方法对所述几何模型进行初步表面三角形网格处理，得到三角形网格几何模型；采用快速非支配排序遗传算法NSGA‑Ⅱ，对要生成的四面体网格的最大体积、四面体网格边界的最大曲率和四面体网格生成算法的迭代次数进行参数寻优，得到四面体网格的参数；基于三角形网格几何模型的点云和四面体网格的参数，引导生成几何模型的四面体网格几何模型；基于四面体网格几何模型和框架场生成六面体网格几何模型，完成网格剖分优化；本发明数学计算简单、可操作性强，非常适用于SiP封装模块热分析的网格剖分中。