一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法

专利申请号：CN202311836705.2

公 开 号：CN117806128A

发 明 人：杜永杰 梁少荣 陈苑明 杨卫国 邓晓明 陈晓丽 饶垂熊 万程 丘梓炜 王红平 

代 理 人：喻振兴

代理机构：广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240402

公 开 日：20231228

专利主分类号：G03F7/20

关 键 词：干膜 印制电路板线路 曝光能量 曝光显影 图形转移 线路截面 覆铜板 微蚀 线宽 制作 图形电镀铜 垂直状态 精细线路 能力指标 曝光参数 曝光光源 图形线路 线宽测量 形状信息 切片 侧壁 良率 热压 线距 制程 制样 光源 成型 诱发 拍摄 保证 

摘      要：本发明提供一种光源诱发干膜成型的最佳曝光能量的确定方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述方法的步骤包括覆铜板微蚀干膜、曝光显影形成干膜线路、金相切片制样、线路截面形状拍摄、线宽测量，并根据测量结果确定最佳曝光能量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的方法，覆铜板经微蚀热压干膜、曝光显影形成图形线路后，可准确获取特定曝光光源下该线路截面形状信息、顶部线宽和底部线宽，为干膜在图形转移中设定合适的曝光参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路侧壁良好的垂直状态及稳定的线宽/线距比，提高精细线路制作良率和制程能力指标Cpk。