通用验证平台、通用验证方法、介质及电子设备

专利申请号：CN202310691665.0

公 开 号：CN116719729B

发 明 人：赵广浩 李竹一 张涛 杨明 

代 理 人：上海光华专利事务所(普通合伙)王国祥

代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240409

公 开 日：20230612

专利主分类号：G06F11/36

关 键 词：验证 目录层级 通用验证平台 顶层 核心控制 环境文件 脚本 总线功能模型 电子设备 顶层文件 仿真流程 仿真模式 通用功能 芯片验证 选项组织 验证平台 整体效率 计分板 芯片级 通用 配置 申请 

摘      要：本申请提供一种通用验证平台、通用验证方法、介质及电子设备。所述通用验证平台包括：目录层级结构，所述目录层级结构包括：三种验证级别下的环境目录层级结构，分别为：芯片级验证环境的目录层级结构、子系统级验证环境的目录层级结构和模块级验证环境的目录层级结构；与验证级别对应的验证环境文件，所述验证环境文件包括：数字顶层文件、通用功能组件、总线功能模型、计分板和验证库，所述数字顶层包括一级数字顶层和二级数字顶层；核心控制脚本，所述核心控制脚本用于控制仿真的开始和结束、运行不同的仿真模式、仿真流程组织、工具选项组织以及工具的配置。所述通用验证平台能够避免因验证平台不同，而造成芯片验证的整体效率低的问题。