咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >全流程数字化低温端面密封试验数据测量系统和方法 收藏
全流程数字化低温端面密封试验数据测量系统和方法

全流程数字化低温端面密封试验数据测量系统和方法

专利申请号:CN202311808623.7

公 开 号:CN117848616A

发 明 人:秦雷 刘瑞欣 何伟锋 董丽双 张卫东 臧东情 王洪福 冯晓鸣 李佳 刘鑫 

代 理 人:胡健男

代理机构:中国航天科技专利中心

专利类型:发明专利

申 请 日:20240409

公 开 日:20231226

专利主分类号:G01M3/26

关 键 词:试验 存储模块 控制系统 硬件系统 全流程 测量数据显示 数据测量系统 图像数据显示 测量系统 产品交付 产品接收 产品试验 产品装配 低温端面 电子文档 过程数据 静态测量 控制模块 密封试验 试验报告 试验测量 试验效率 数据显示 自动测量 工控机 试验台 工装 量具 交换机 调用 数字化 测量 运转 编制 岗位 检查 

摘      要:本发明涉及一种全流程数字化低温端面密封试验数据测量系统和方法,测量系统包括硬件系统和控制系统;硬件系统包括静态测量单元、运转试验测量单元、工控机、交换机;控制系统包括控制模块、量具数据显示及存储模块、图像数据显示及存储模块、测量数据显示及存储模块;测量方法包括,试验前,新建试验任务;试验时,调用相应试验任务,依次执行以下步骤,步骤一、确定试验岗位人员;步骤二、产品接收;步骤三、工装、工具准备;步骤四、试前检查;步骤五、产品装配和安装;步骤六、产品试验;步骤七、试验结束;步骤八、试验台整理;步骤九、产品交付;步骤十、编制试验报告。本发明可实现试验全流程过程数据自动测量,形成电子文档,提升试验效率。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分