一种引线框架分切装置及使用方法

专利申请号：CN202311747165.0

公 开 号：CN117415389B

发 明 人：何江 杨升平 刁庆伟 

代 理 人：四川力久律师事务所林秋雅

代理机构：四川力久律师事务所

专利类型：发明专利

申 请 日：20240409

公 开 日：20231219

专利主分类号：B23D79/00

关 键 词：传送 通孔 轨道 平移构件 升降构件 引线框架 拉针 传送组件 工作台 裁切 分切 卷盘 半导体引线框架 加工技术领域 定位精准度 传送方向 顶部设置 分切装置 轨道顶面 轨道设置 框架索引 前端延伸 往返运动 质量稳定 报废率 滑动 顶面 穿过 贯穿 保证 统一 

摘      要：本发明涉及半导体引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架分切装置及使用方法，包括传送部和分切部，传送部包括第一工作台和轨道，轨道设置于第一工作台的顶面，轨道上开设贯穿轨道顶面与底面的通孔，通孔从轨道的传送前端延伸至传送后端，轨道下方设置传送组件，传送组件包括平移构件和第一升降构件，第一升降构件设置在平移构件的顶部，第一升降构件顶部设置拉针，拉针能够依次穿过通孔、卷盘引线框架上的框架索引孔并沿通孔滑动，平移构件能够带动拉针沿着轨道的传送方向做规律的往返运动，分切部设置于轨道的传送后端。本发明能够提高对卷盘引线框架的定位精准度，确保产品的裁切尺寸统一，保证产品质量稳定，降低产品的裁切报废率。